深圳市鼎合瑞有限公司

经过多年等待之后，集成BB+RF的GSM/GPRS单芯片手机终于在2006年量产，在低端和超低端手机市场获得认可，预计更多的单芯片手机将在2007年上市，并且集成BB+RF+RAM+电源管理的第二代单芯片手机也已开始量产。与此同时，TI、英飞凌和博通最近又纷纷发布了基于EDGE技术的新一代单芯片方案，集成了MP3/MPEG-4、H.264、300万照相和2D/3D游戏等丰富多媒体功能，预计这些方案将在2007年下半年开始量产，这将使单芯片方案在中低端手机市场大显身手。不过，由这三家厂商的策略不同，他们产品的功能和上市时间也并不相同。 单芯片GSM/GPRS手机抢占超低端市场，TI和英飞凌各有千秋 目前在GSM/GPRS单芯片领域，TI和英飞凌已经量产出货，而NXP也将在2007年第二季度前量产出货——不久前NXP以2.85亿美元收购了Silicon Labs的蜂窝业务，获得了后者的RF技术，包括AeroFONE单芯片手机产品线。NXP总裁兼CEO Frans van Houten表示：“我们将把Silicon Labs的RF CMOS技术整合进我们平台，形成单芯片手机方案，预计将在今年夏天前实现GSM/GPRS单芯片出货，并在2008年提供EDGE/3G单芯片方案。” 单芯片方案的量产，将让他们迅速抢占新兴的超低价(ULC)手机市场——调研公司ABI最近指出，到2011年，全球售价20美元以下的超低价手机市场份额将占到25％，销量将达3.3亿部。事实上，在单芯片方案上走在前列的英飞凌已经尝到了甜头。借助单芯片方案，英飞凌获得了包括诺基亚在内的很多客户，开始走出其关联公司西门子手机业务变动带来的阴影。英飞凌科技资源中心(上海)有限公司副总裁兼执行董事Matthias Ludwig博士表示：“半年前(明基手机德国公司破产)，我们处境非常困难，但我们现在处于非常好的时期。目前我们的资源很紧张，所有工程师都很忙，超低价平台是造成客户呈爆炸式增长的一个主要原因。” 目前英飞凌的ULC平台有两个：2005年推出的名为E-Goldradio的UCL1平台，是一个GSM/GPRS BB+RF和电源管理的双芯片方案；2006年推出的名为E-Goldvoice的UCL2平台，也是真正意义上的GSM单片方案。UCL2采用0.13微米工艺，在片上集成了BB、RF、电源管理单元和RAM，而其尺寸仅为8mm×8mm。ULC2可以采用4层PCB板，所需PCB空间小于4cm2，整个手机元器件数为50个，BOM成本低于16美元。和UCL1相比，ULC2在集成度上进一步提高，但功能没有大的变化。 Ludwig介绍说，ULC1平台在中国有十几家客户，其中波导于2006年4月率先实现量产，而UCL2推出后，又新增了一些客户，预计UCL2手机将于2007年第一季度量产。目前英飞凌在中国的直接客户有十几家，加上通过上海智多微电子、深圳安凯和Marvell等应用处理器(AP)合作伙伴的出货，在国内共计有30~40家客户。 而最早倡导单芯片手机的TI， 其第一代单芯片平台“LoCosto”据称是TI从事无线业务以来所推出的极受欢迎的产品。目前TI拥有15家LoCosto客户，已为12种不同型号的手机提供了1,000多万片元件，预计2007年还将有50多种手机设计方案投入生产。LoCosto采用90纳米工艺，也是BB/RF+电源管理的双芯片方案。 在不久前的3GSM大会上，TI又推出了采用65纳米工艺的新一代单芯片平台LoCosto ULC——分别面向GSM与GPRS手机的TCS2305和TCS2315。和英飞凌的ULC2类似，LoCosto ULC也是一个集成了BB、RF、RAM和电源管理的真正单芯片方案。与LoCosto相比，LoCosto ULC方案的整体元器件数减少了40％，eBOM成本减少了25％，PCB面积减少了35％，待机时间延长60％，通话时间延长30％。“LoCosto ULC”还能将音量提高一倍，支持全双工语音通话，减少掉线现象，可用于噪音较大的环境。 LoCosto ULC将于2007年上半年开始提供样片，预计将于2008年投入量产。虽然与英飞凌ULC2相比，LoCosto ULC的发布时间落后将近一年，但在性能上却更强。这表现在：一是LoCosto ULC有支持GPRS的版本，而英飞凌ULC2却只支持GSM；二是通过采用65纳米工艺，LoCosto ULC集成了更多的多媒体功能，无需外部SRAM就可以支持彩屏，无需额外的协处理器就能够支持MP3彩铃与MP3回放、FM立体声、拍照和USB充电等一些更高级功能。 TI(上海)有限公司无线通信技术设计中心总监郭芳旭表示：“TI习惯于拥有竞争对手，并认真地对待所有对手，单芯片领域也不例外。通过LoCosto——第一个90纳米单芯片方案，TI定义了单芯片市场。通过65纳米的单芯片LoCosto ULC——工艺比同等集成度的竞争对手领先两代，TI现在再一次领导市场。通过LoCosto ULC方案，TI正为超低成本市场提供第三代GSM技术，比对手更有竞争优势。” 多媒体手机时代芯片厂商的两种方向：BB+AP和BB+RF 不过，尽管英飞凌ULC2没有集成多媒体功能，但ULC2除了可以用于基本型的超低成本手机外，通过和应用处理器(AP)厂商合作，也可以制造各种低成本入门级手机，包括调频收音机手机、MP3音乐手机、照相手机和低成本多媒体手机。Ludwig表示：“我们ULC方案上没有多媒体功能，因为我们发现在单芯片上再集成一些功能，代价非常高，因此我们去掉了大部分其它功能